球形硅微粉

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产品信息：
球形硅微粉应用领域：电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。

球形硅微粉参数：

外观：白色粉末

微观形貌：球形颗粒

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.999%

平均粒径0.1-100um可控

低辐射：铀含量＜0.1ppb

改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。

球形硅微粉产品特点：

本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量极低，无放射性元素。

本产品粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

球形硅微粉应用领域：

电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。